EP 级同心变径管

一、产品基础信息

产品名称：EP 级同心变径管（电解抛光同心大小头） 分类：半导体系列超高纯气体管路配件 基材：316L VAR 真空电弧重熔不锈钢，低硫低碳低杂质，适配高纯特种气体 表面工艺：EP 电解镜面抛光，内壁粗糙度 Ra≤0.25μm，钝化层致密洁净 执行标准：SEMI 半导体行业标准、ASME BPE 超高纯流体管件标准 成型工艺：无缝一体拉伸成型，无焊缝、内壁平滑过渡无台阶死角 规格：1/4"~2" 常规尺寸现货，任意大小管径配比可非标定制 接口形式：两端标准自动焊坡口，适配全自动轨道焊接工艺 防护配置：出厂两端蓝色塑料防尘保护帽，全程隔绝粉尘、水汽污染 承压性能：最高 160bar 高压耐受，满足半导体高压供气工况

二、结构核心特点

1. 同心锥形平滑渐变流道，管径大小同轴无偏移，气流稳定无涡流、无微粒滞留；
2. 一体无缝冲压成型，无焊接接缝，不存在缝隙积尘、金属析出污染介质；
3. 渐变圆弧过渡无台阶，管路吹扫无残留，适配频繁切换工艺气体的半导体设备；
4. EP 电解抛光去除管材表面毛刺、杂质，耐硅烷、氯化氢、氨气等腐蚀性特种气体。

三、产品核心优势 

1. 超低微粒析出：VAR 高纯基材 + 镜面 EP 内壁，洁净等级满足晶圆制造严苛无尘要求；
2. 强耐腐蚀性能：致密钝化层抵御半导体各类易燃易爆、腐蚀性电子特种气体；
3. 无介质残留死角：同心平滑锥面，气流顺畅，管路清洁吹扫效率高；
4. 高压密封稳定：一体成型结构强度高，轨道焊接后氦检漏零泄漏；
5. 全程无尘防护：两端密封防尘帽，仓储、运输阶段杜绝内壁二次污染。

四、适用行业场景

1. 半导体芯片制造：刻蚀、薄膜沉积、扩散机台超高纯特种气体管路变径转接；
2. 光伏、锂电池新能源生产线电子级高纯氮气、氩气输送系统；
3. 实验室超高纯腐蚀、惰性气体分配管线；
4. 电子特种气体生产、充装、分输配套高纯管路。

五、安装使用规范 

1. 仅在 Class 100/10 洁净车间拆除两端防尘保护帽，未装配前禁止去除防护；
2. 焊接必须采用全自动轨道焊，禁止手工焊接，防止内壁氧化产生杂质；
3. 腐蚀性气体管路装配完成后，高纯氮气长时间吹扫并全管路氦检；
4. 存放环境保持干燥密闭无尘，避免潮湿空气接触管件内壁。