EP 变径三通

一、产品基础信息

产品名称：EP 变径三通（电解抛光高纯变径三通） 产品分类：半导体系列高纯管件 材质：316L VAR 真空电弧重熔不锈钢（半导体专用高纯不锈钢） 表面工艺：EP 电解抛光，内壁 Ra≤0.25μm，极低表面粗糙度 执行标准：SEMI 半导体标准、ASME BPE 生物制药 / 高纯气体标准 成型工艺：无缝一体成型，无焊缝、无毛刺、无凹陷积尘点 规格：1/4"~2" 常规尺寸现货，支持非标管径、异径比例定制 接口形式：自动焊坡口、VCR、卡套，适配半导体高纯管路 承压范围：最高 160bar，适配超高纯气体输送工况 防护：出厂两端配备蓝色塑料防尘保护帽，杜绝运输污染

二、产品结构特点

1. 异径三通结构，主管与支管管径不等，满足管路分流、分压、分支变径一体化需求；
2. 内外圆弧平滑过渡，无死角、无湍流死角，避免微粒滞留、气体吸附；
3. 无缝一体锻造成型，不存在焊接缝隙，不会产生金属碎屑污染高纯介质；
4. EP 电解抛光钝化层致密，耐高纯腐蚀性特种气体，耐水汽氧化。

三、核心优势 💡

1. 超高洁净度：VAR 高纯基材 + EP 镜面抛光，极低颗粒物析出，满足半导体晶圆制造、电子特种气体严苛洁净要求；
2. 无介质滞留：全圆弧流道设计，无死角、无积液积尘，适配无尘车间超高纯气体输送；
3. 高耐腐蚀性：316L VAR 材质耐受硅烷、氨气、氯化氢等半导体特种腐蚀气体；
4. 密封性强：标准化自动焊坡口，焊接后无渗漏风险，适配高压高纯管路；
5. 出厂防尘防护：两端蓝色防尘帽全程密封，运输、仓储过程隔绝粉尘污染。

四、适用行业场景

1. 半导体芯片制造：刻蚀、沉积、扩散设备超高纯特种气体管路；
2. 光伏锂电池：电子级高纯氮气、氩气、特种腐蚀性气体输送管线；
3. 实验室超高纯供气、生物医药高纯试剂输送；
4. 电子特种气体充装、储运、分配管路系统。

五、使用规范 ⚠️

1. 全程无尘车间开箱装配，未使用前不可拆除两端蓝色防尘保护帽；
2. 焊接采用全自动轨道焊，禁止手工焊接，防止内壁氧化、产生金属杂质；
3. 强腐蚀特种气体工况，使用前需做管路吹扫、氦检测漏；
4. 储存环境保持干燥无尘，避免粉尘、水汽附着管件内壁。