一、基础参数
产品名称:EP 电解抛光异径管(偏心 / 同心变径) 分类:半导体系列超高纯特种气体管路配件 材质:316L VAR 真空电弧重熔不锈钢,低硫低碳,杂质含量极低 表面工艺:EP 电解镜面抛光,内壁粗糙度 Ra≤0.25μm,钝化膜致密均匀 执行标准:SEMI 半导体标准、ASME BPE 超高纯流体管件标准 成型工艺:无缝一体拉伸成型,无内部焊缝,过渡曲面平滑无台阶 规格范围:1/4"~2" 标准管径,任意大小口径配比均可非标定制 连接端口:两端自动焊坡口,适配全自动轨道焊接设备 防护配置:出厂两端蓝色防尘塑料保护帽,隔绝粉尘、水汽污染 承压性能:最高 160bar 高压耐受,适配半导体高压供气工况
二、结构特点
- 平滑渐变锥面过渡,气流无涡流、无凹陷死角,不会滞留微粒;
- 一体无缝冲压成型,无拼接缝隙,杜绝介质残留、金属离子析出;
- 内外壁同步电解抛光,耐硅烷、氯化氢、氨气等强腐蚀电子特种气体;
- 标准统一焊接坡口,轨道焊接成型稳定,焊缝氧化层少,洁净度易管控。
三、核心优势
- 超低微粒释放:VAR 高纯基材搭配 EP 镜面内壁,洁净等级满足晶圆制造严苛无尘需求;
- 优异耐腐蚀性:电解抛光钝化层稳定,适配各类易燃易爆、腐蚀性工艺气体;
- 管路易吹扫:光滑渐变内壁无滞留区域,切换气体后可快速吹扫洁净;
- 高压密封性强:整体无缝结构抗压强度高,轨道焊接后氦检漏零泄漏;
- 全程无尘防护:两端密封防尘帽,仓储、运输过程避免内壁二次污染。
四、适用行业场景
- 半导体芯片制造:刻蚀、薄膜沉积、扩散设备高纯特种气体管路变径转接;
- 光伏、锂电池新能源产线电子级惰性、腐蚀气体分配系统;
- 科研实验室超高纯特种气体输送管线;
- 电子特种气体工厂充装、分输配套高纯管路。
五、安装使用规范
- 仅在百级洁净车间拆除两端防尘,装配前不得取下防护;
- 焊接必须采用全自动轨道焊机,禁止手工焊接,防止内壁氧化积碳;
- 腐蚀性气体管路装配完成后,高纯氮气长时间吹扫并做全管路氦检漏;
- 存放环境需密闭干燥无尘,避免潮湿空气接触管件内壁。