EP 级同轴终端堵头

一、基础参数

产品名称：EP 级同轴终端堵头（管路封头 / 管帽） 产品分类：半导体系列超高纯特种气体管路配件 材质：316L VAR 真空电弧重熔不锈钢，低硫低碳，杂质含量极低 表面工艺：EP 电解镜面抛光，内壁粗糙度 Ra≤0.25μm，致密钝化膜 执行标准：SEMI 半导体标准、ASME BPE 超高纯流体管件标准 成型工艺：无缝一体加工成型，内部无焊缝，内壁光滑无台阶死角 规格范围：1/4"~2" 标准管径，支持非标尺寸定制 连接端口：开口端自动焊坡口，适配全自动轨道焊接 防护配置：出厂配蓝色防尘塑料保护帽，隔绝粉尘、水汽污染 承压性能：最高 160bar，适配半导体高压高纯供气系统

二、结构特点

1. 封闭式平滑圆弧底部，无死角、无涡流，气体无微粒滞留；
2. 一体无缝结构，无拼接缝隙，杜绝介质残留、金属离子析出；
3. 内外壁同步电解抛光，耐硅烷、氯化氢、氨气等各类强腐蚀电子特种气体；
4. 标准统一焊接坡口，轨道焊接成型均匀，焊缝氧化少，洁净度易管控。

三、核心优势 

1. 超低微粒释放：VAR 高纯基材搭配 EP 镜面内壁，满足晶圆制造严苛无尘等级；
2. 强耐化学腐蚀：电解抛光钝化层稳定，适配易燃易爆、腐蚀性工艺特种气体；
3. 管路吹扫便捷：圆弧封闭内壁无滞留区域，管线吹扫无残留；
4. 高压密封稳定：整体无缝结构抗压强度高，轨道焊接后氦检漏零泄漏；
5. 无尘防护存储：两端密封防尘帽，仓储、运输全程避免内壁二次污染。

四、适用行业场景

1. 半导体芯片制造：刻蚀、薄膜沉积、扩散设备高纯气体管路末端封堵；
2. 光伏、锂电池新能源产线电子级腐蚀 / 惰性气体管线终端封头；
3. 科研实验室超高纯特种气体管路备用封口；
4. 电子特种气体工厂充装、分输高纯管路末端封堵。

五、安装使用规范 

1. 仅在百级洁净车间拆除防尘帽，装配前不可取下防护；
2. 焊接必须使用全自动轨道焊机，禁止手工焊接，防止内壁氧化积碳；
3. 腐蚀气体管路装配完成后，高纯氮气长时间吹扫并执行全管路氦检漏；
4. 存放环境需密闭干燥无尘，避免潮湿空气接触管件内壁。