超高真空腔体

一、产品概述

产品全称超高真空腔体（UHV Vacuum Chamber），适配超高真空工况，是科研实验室、半导体、光学镀膜设备的核心主体结构。腔体内部可按需集成各类真空配套配件，预留多路法兰接口用于安装真空规、观察窗、进气阀、离子泵、传感器等元器件，支持多种外形结构定制加工，满足各类严苛超高真空实验与生产环境。

二、腔体外形款式

标准成型款式齐全，同时支持全尺寸非标定制：

1. 球形腔体：气流均匀，多用于薄膜沉积、等离子实验设备
2. 圆柱形腔体：通用性最强，适配镀膜、热处理、脱气设备
3. 箱型 / 矩形腔体：内部置物空间大，适合工件批量加工
4. 钟型腔体：上下开盖结构，方便工件快速装卸
5. D 型腔体：节省安装空间，紧凑型小型真空设备专用
6. 全定制款：可根据客户设备图纸，加工异形多接口复合腔体

三、表面处理工艺（按需可选）

根据洁净度、真空度、防腐需求提供四种主流处理方案：

1. 喷砂处理：哑光外表，消除加工纹路，成本低，适用于普通高真空工况
2. 机械抛光：表面光滑，减少气体吸附，常规工业真空腔体通用工艺
3. 电解抛光（电抛光）：镜面级光滑内壁，大幅降低放气率，超高真空、半导体洁净环境首选
4. 手工精抛：复杂异形内腔精细打磨，无死角，科研高端实验腔体专用

四、核心产品优势

1. 超高真空适配：采用低放气不锈钢基材，精密焊接无渗漏，长时间维持超高真空环境
2. 多接口自由布局：可按需开设 CF/KF 各类真空法兰，多路气路、检测接口同步集成
3. 全维度定制：外形、容积、壁厚、接口位置、开盖方式均可按照设备需求定制
4. 多种抛光工艺可选：区分普通真空与超高真空工况，适配不同预算与使用标准
5. 密封性可靠：一体焊接工艺，焊缝探伤检测，杜绝漏气影响真空度

产品名称：低真空/高真空/超高真空真空室
材质：不锈钢304、316L、铝
完成：喷砂、抛光、电抛光、手动抛光
应用：沉积、大气测试和空间模拟
形状：球形、圆柱形、箱形和矩形、钟形、D形、定制