一、产品概述
超高真空六通立方腔体，六面均开设标准真空法兰接口，六通道互通，是超高真空（UHV）实验管路核心转接元件。立方体一体锻打加工，六个正交通道可同时连接真空规、阀门、真空泵、样品腔、观测窗口等多类设备，实现多支路真空管路集成布局，广泛用于科研实验室超高真空系统。
二、核心参数
- 主体材质 304/316L 不锈钢一体成型，可选无氧铜材质；原材料经高温脱氢处理，大幅降低气体释放率，适配超高真空环境。
- 法兰标准 标准 CF 刀口法兰（CF16/CF25/CF35/CF63 等规格），六面法兰尺寸统一，支持非标定制法兰孔径、立方体边长。
- 加工工艺 整体数控铣削一体加工，无焊接接缝；内腔电解抛光、镜面抛光处理，内壁光滑，放气率极低；法兰密封面精密研磨，保障刀口密封不漏气。
- 工作工况 极限真空：1×10⁻¹³ Torr 超高真空；耐温适配烘烤除气工艺，可整体高温烘烤脱气。
三、产品优势
- 六向互通集成设计：立方体六个垂直面全部带通路，一台接头同时对接 6 路真空配件，简化复杂管路布局，减少转接零件数量。
- 一体无焊缝结构：整体锻铣成型，不存在焊缝渗漏、焊缝出气问题，超高真空密封性远优于焊接分体结构。
- 超低放气性能：脱氢处理 + 内腔镜面抛光，满足科研级 UHV 超高真空严苛要求，可耐受 200℃高温整体烘烤除气。
- 通用性强：标准 CF 法兰接口，兼容市面全部 CF 真空阀门、真空计、观察窗、离子泵、样品台等配件。
- 结构稳固易安装：立方体规整外形，便于实验台固定、支架夹持，拆装维护便捷。
四、适用行业场景
- 高校科研实验室：表面物理、薄膜沉积、光电子、质谱分析超高真空实验平台
- 半导体科研设备：芯片研发、电子束蒸发、磁控溅射超高真空腔体转接
- 光学真空设备：真空镀膜、激光真空测试、同步辐射配套真空管路
- 精密测量仪器：扫描隧道显微镜（STM）、电子能谱仪真空系统
